什麼因素會(huì)影響SMT貼片加工(gōng)焊接的性能

熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；月的焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏船現的冷卻、凝結。
（一(yī)）預熱區

意圖： 使PCB和元器(qì)件預熱 ，達到平衡，一(yī)起除去焊膏中的水份、個為溶劑，以防焊膏産生塌落和焊料飛濺。要确保升溫比較船就緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器(qì)件的熱沖熱店擊盡可能小(xiǎo)，升溫過快會(huì)造成對元事相器(qì)件的損傷，如(rú)會(huì)引起多層陶瓷電容器(qì筆睡)開(kāi)裂。一(yī)起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構成焊料球以及焊料不(bù)足的焊點。愛筆

（二）保溫區
意圖：确保在達到再流溫度之前焊料能徹底幹燥，一(yī)起廠妹還起着焊劑活化的效果，鏟除元器(qì)件、焊盤、焊粉中的金(jīn玩一)屬氧化物。時(shí)刻約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。
（三）再流焊區
意圖：焊膏中的焊料使金(jīn)粉開(kāi)醫術始熔化，再次呈活動狀态，代替液态焊劑潮濕 焊盤和元器(qì)件，這種潮濕效果導緻焊間吧料進一(yī)步擴展，對大(dà)多數焊料潮濕時(shí)刻為(wèi)60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一(yī)般要超越熔點溫度20度才能确保再流焊的質量。有時(shí)也很間将該區域分為(wèi)兩個區，即熔融區和再流區。
（四）冷卻區
焊料随溫度的降低(dī)而凝結，使元器(qì)件與焊膏構成良好(hǎo)的知和電觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相同。
在SMT貼片加工(gōng)中影響焊接功能的要素有哪些？
1，工(gōng)藝要素：
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時件那(shí)刻内是否加熱，剪切或經過其他(tā)的加工(gōng鄉日)方式。
2，焊接工(gōng)藝的設計：
焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱作購性，熱容量被焊接物：指焊接方向，方位，壓力，粘合狀态等。
3，焊接條件：
指焊接溫度與時(shí)刻，預熱條件，加答通熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的方式（波長(chán廠服g)，導熱速度等）
4，焊接材料：
焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等
焊料：成分，組織，不(bù)純物含量，熔點等
母材：母材的組成，組織，導熱功能等
焊膏的粘度，比重，觸變功能基闆的材料，種類，包層報雪金(jīn)屬等