024-82570238
technological process
工(gōng)藝流程
  • 來料檢驗
    01

    第一(yī)步

  •  
    錫膏印刷 
    02

    第二步

  • 元件貼裝
    03

    第三步

  • 紅外熱風回流焊接
    04

    第四步

  • AOI光學檢查
    05

    第五步

  • 手焊插件、測試、組裝
    06

    第六步

  • 檢驗
    07

    第七步

  • 出貨
    08

    第八步

第一(yī)步:來料檢驗

工(gōng)序說(shuō)明
對所有客戶來料進行清點并核對料号與文件是否一(yī)緻下雪。
元件有無氧化等不(bù)良現象。
器(qì)件參數與文件要求是否一(yī)緻。
使用專用工(gōng)具進行測量。

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第二步:錫膏印刷

設備型号:Classic1008全自動視覺印刷機
工(gōng)序說(shuō)明:印刷精度 ±0.025mm
重複精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*3謝制40mm
PCB厚度 0.4-5mm
錫膏檢測 2D檢測
可适應37CM*47CM~73CM*73CM不(bù)跳制同尺寸網闆靈活配套使用。

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第三步:元件貼裝

設備型号:全自動貼片機 SM481 工(gōng)序說(shuō)明: 配備10個貼裝頭,可高速貼裝元件。
貼裝器(qì)件:0402~□42mm(H=15mm)可對應最大(dà).厭件740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸最多可貼裝120種8mm間距的物料聽吃。
貼裝速度:39,000CPH(最優條件)
貼裝精度:±50um@u+3ò/Chip,±30um@u+3放機ò/QFP
元器(qì)件尺寸: Chip 0201~□42mm IC(H 10mm)
貼裝尺寸:50MM(長(cháng))*40MM(寬)~46師北0MM(長(cháng))*400MM(寬)
加工(gōng)PCB厚度:0.38mm~4.2mm

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第四步:紅外熱風回流焊接

設備型号:無鉛回流焊 JTE-800
工(gōng)序說(shuō)明:8溫區無鉛工(gōng)藝(上8,下8加熱區,上2冷卻區)最大(dà)工西加工(gōng)PCB寬度400mm

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第五步:AOI光學檢查

設備型号:AOI 光學檢測機 Z5
工(gōng)序說(shuō)明:檢測内容:器(qì)件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側暗我立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損;焊點缺陷:錫多、錫少、連章近錫、髒污,虛焊
檢測電路闆尺寸範圍:25×25毫米~330×480毫米
檢測範圍:最小(xiǎo)零件 20um:0201Chip,0.4PitchI店市C

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第六步:手焊插件、測試、組裝

設備型号:插件工(gōng)作台
工(gōng)序說(shuō)明:配專用恒溫烙鐵焊接,焊接工(gōng)多年焊接分電經驗,嚴格按工(gōng)藝文件要求焊接。 白又可根據需要配備專用測試,高效準确完成各種電子(zǐ)産木日品測試工(gōng)作。

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第七步:AOI光學檢查

設備型号:AOI 光學檢測機 Z5
工(gōng)序說(shuō)明:檢測内容:器(qì)件缺陷:缺件、偏移、歪斜他影、立碑、側立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損;焊件訊點缺陷:錫多、錫少、連錫、髒污,虛焊
檢測電路闆尺寸範圍:25×25毫米~330×480毫米
檢測範圍:最小(xiǎo)零件 20um:0201Ch請農ip,0.4PitchIC

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第八步:手焊插件、測試、組裝

設備型号:插件工(gōng)作台
工(gōng)序說(shuō)明:配專用恒溫烙鐵焊接,焊接工(gōng)多年焊接經驗紅冷,嚴格按工(gōng)藝文件要求焊接。 可根據需要配備專用測試,高效準确完微綠成各種電子(zǐ)産品測試工(gōng)作。

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