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PCB電路闆設計的五大(dà)關鍵點!

2023/11/23

對于電路闆行業的激光切割或者鑽孔,隻需幾瓦或十多瓦的問國UV 激光即可,無需千瓦級别的激光功率,在消算算費類電子(zǐ)産品、汽車(chē)行業或機器(qì)人制造技不區術中,柔性電路闆的使用變得(de)日趨重要。由于UV激山窗光加工(gōng)系統具有柔性的加工(g物很ōng)方式、高精度的加工(gōng)效果以及靈學刀活可控的加工(gōng)過程,因而成為(wèi)風地了柔性電路闆以及薄型PCB 激光鑽孔與切割的首選。

如(rú)今,激光系統配置的長(cháng)壽命激光源已基本接近免視黑維護,在生産過程中,激光等級為(wèi)1學務級,安全無需其他(tā)保護裝置。LPKF激光系統配備吸塵裝置,不(bù)區男會(huì)造成有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控制,使得(廠冷de)激光技術正在取代傳統機械工(gōng)藝,節省了特殊刀具的成本中女。 CO2激光還是UV 激光?

例如(rú)PCB分闆或切割時(shí),可以選擇筆文波長(cháng)約為(wèi)10.6μm 的 C時報O2 激光系統。其加工(gōng)成本相對較低(dī)資都,提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會(huì)在切割過暗技程中産生大(dà)量熱能,從而造成邊緣嚴重碳化。



UV 激光加工(gōng)的優勢

UV 激光尤其适用于硬闆、軟硬結合闆、軟闆及其輔料的切割以及打标。那麼這種激場服光工(gōng)藝究竟有哪些優點呢?

在SMT行業的電路闆分闆以及PCB行業的微鑽孔等領域,UV 激日森光切割系統展現出極大(dà)的技術優勢。 根據電路也樹闆材料厚度的不(bù)同,激光沿着所需的輪愛得廓一(yī)次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如(rú)果累筆女積的激光脈沖低(dī)于穿透材料所需的激光脈沖,隻會(hu會歌ì)在材料表面上出現劃痕;因此,可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打标,以便開文後續制程的信息追蹤。